한미반도체는 반도체 뒷공정 장비를 만드는 회사로, 특히 여러 개의 D램을 위로 쌓아 붙이는 AI용 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 장비인 열압착 본더(TC 본더)에서 앞서 있고 SK하이닉스가 주요 고객입니다. 2026년 1분기는 발주 공백으로 매출 509억원·영업이익 85억원까지 급감했지만, 2분기엔 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로 빠르게 반등하며 영업이익률이 51.9%로 사상 처음 50%를 넘어섰습니다. 최근 주목할 점은, 6월 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4용 신형 본더 공급계약을 맺고 2분기 실적으로 저점 탈출을 확인한 것으로, HBM4 양산이 순조롭게 진행되면 이익이 다시 크게 늘 수 있는 반면 AI 메모리 투자 속도가 늦춰지면 장비 발주가 미뤄지며 분기 실적 변동이 커질 수 있다는 점입니다.
30초 요약
아래는 구조화된 계산 결과에서 그대로 뽑은 것으로, 따로 작성한 의견이 아닙니다.
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공식 공시·거래소 원자료 · 계산 공식 데이터로 기계 계산 · 추정 저희가 만든 미검증 전망 · 해석 자동 작성 후 규칙 검증. 자세한 내용은 AI·자동화 안내.
정보 제공 자료이며 투자자문·매매 권유가 아닙니다. ‘예측’ 지표는 미검증 추정치입니다. 자세히
핵심 밸류에이션 지표
‘반도체 장비’ (반도체·IT부품 · 반도체·디스플레이 장비) 업종에서 가장 먼저 보는 지표입니다.
반도체 장비는 고객사인 칩 제조사의 설비 투자(CapEx) 사이클에 따라 수주가 몰렸다 비었다 하며 실적이 앞으로 크게 출렁입니다. 지나간 이익보다 앞으로의 수주와 이익이 주가를 좌우하기 때문에, 예상 순이익에 기댄 선행 PER을 먼저 봅니다.
업종별로 어떤 지표를 보는지 돕는 설명이며, 투자 권유가 아닙니다.
종목 진단 재무건전성 · 성장성 · 수익성 · 밸류에이션
지배구조
🔎 심층 분석 해석
한미반도체는 반도체를 만든 뒤 하나하나 잘라 붙이고 검사하는 '뒷공정(패키징·테스트)' 장비를 만드는 회사입니다. 주력 제품은 열압착 본더(TC 본더)입니다. 이 장비는 여러 개의 D램 칩을 정밀하게 위로 쌓아 열과 압력으로 붙이는 역할을 합니다. AI 반도체 옆에 붙는 고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 반드시 필요한 핵심 장비입니다. 최대 고객은 HBM 세계 1위인 SK하이닉스이며, 매출의 상당 부분이 이 회사의 HBM 투자 규모에 좌우됩니다. 이 밖에 반도체 칩을 자르는 절단 장비, 세척·검사 장비도 만듭니다. 즉 이 회사의 실적은 '메모리 회사들이 HBM 라인을 얼마나, 언제 늘리느냐'에 따라 크게 움직이는 구조입니다.
최근 종가는 200,500원이고 시가총액은 19.1조원입니다. 가격은 20일선(209,410원) 아래·60일선(265,582원) 아래에 있습니다. 단기·중기 이동평균선을 모두 밑돌아 흐름은 눌린 편입니다. RSI(최근 14일 동안 오른 힘과 내린 힘을 0~100으로 견준 보조지표)는 44.8로 중립 수준입니다. 1개월 변화율은 -4.8%, 3개월 변화율은 -49.2%, 52주 고점 대비 위치는 -51.0%입니다. 코스피 대비 상대강도는 58입니다(1~99, 최근 1년 지수 대비 수익을 최근에 더 무게를 둬 환산 · 높을수록 시장보다 강함). 전체 종목 중 강도 상위 약 42% 위치입니다. 최근 3개월은 지수보다 39.3% 뒤졌습니다. 차트 해석은 거래량과 공시 발생일을 함께 보는 것이 좋습니다.
수익성 지표는 매우 높습니다. 2025년 기준 ROE(자본으로 1년에 얼마 버는지)는 31%, 영업이익률은 43.6%로 장비 업체 중에서도 상위권입니다. 재무구조도 탄탄합니다. 총차입에서 현금을 뺀 순부채가 마이너스, 즉 순현금 약 2,737억원을 보유해 빚 부담이 없습니다. 유동비율(1년 내 갚을 빚 대비 1년 내 현금화 자산)은 4.1배로 넉넉합니다. 다만 밸류에이션 지표는 부담스러워 보일 수 있습니다. PER(주가가 1년 이익의 몇 배인지)은 89.30배, PBR(주가가 장부상 자본의 몇 배인지)은 30.05배로 높습니다. 이 회사는 세부 업종 특성상 지난 이익 기준(PER)보다 앞으로의 이익을 반영한 선행 PER로 보는 것이 더 적합합니다. 1분기가 발주 공백기라 지난 12개월 이익이 눌려 있어 trailing PER이 실제보다 높게 보이기 때문입니다. 부채까지 반영한 지표로 보면 기업가치를 영업이익으로 나눈 EV/EBIT은 82배, 매출로 나눈 EV/Sales는 35.8배입니다. 순현금 회사라 EV(기업가치)가 시가총액보다 오히려 낮아, 빚이 밸류에이션을 더 나쁘게 만들지는 않습니다. 실제 벌어들인 현금 대비 시가총액을 보는 FCF수익률은 0.6%로 낮은데, 이는 장비 발주 공백으로 현금 유입이 일시적으로 줄어든 국면임을 반영합니다.
실적은 HBM 투자 사이클에 따라 크게 출렁입니다. 최근 5년 매출은 2021년 3,732억 → 2023년 1,590억(다운) → 2025년 5,767억으로, 오르내림이 뚜렷합니다. 2025년은 매출이 전년비 +3.2%, 순이익이 +40.2% 늘며 사상 최대 수준의 이익을 냈습니다. 2026년은 1분기에 급락으로 시작했습니다. 매출 509억(전년비 -65.5%), 영업이익 85억(-87.9%)으로, 5세대(HBM3E)용 본더 발주가 일단락된 뒤 6세대(HBM4)용 매출이 아직 반영되기 전의 전환기 공백이 원인이었습니다. 즉 1분기는 사이클의 저점 구간이었습니다. 반등은 이미 확인됐습니다. 2분기 매출은 2,511억원, 영업이익은 1,303억원으로 급반등했습니다. 영업이익률은 51.9%로 사상 처음 50%를 넘어섰습니다. 저점 대비 영업이익이 한 분기 만에 15배 넘게 늘어난 것입니다. 회복의 실물 근거도 있습니다. 6월 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4용 신형 본더 공급계약을 맺었고, 이는 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 단일 계약입니다. 하반기엔 HBM4용 본더 출하가 집중될 것으로 보여, 올해 이익은 1분기 저점을 벗어나 강하게 회복하는 궤적으로 판단합니다. 이 회복을 반영한 선행(올해 예상 이익) 기준으로 보면 작년 이익 기준의 높아 보이는 PER은 크게 낮아집니다.
가장 최근의 핵심 공시는 7월 14일 2분기 잠정실적입니다. 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로, 영업이익률이 51.9%로 사상 처음 50%를 넘었습니다. 1분기 저점을 확인하고 반등이 시작됐음을 실적으로 입증한 내용입니다. 그 배경엔 6월 8일 단일 공급계약이 있습니다. SK하이닉스와 HBM4(6세대) 제조용 신형 열압착 본더(TC BONDER 4.5 GRIFFIN) 442억원 규모 계약을 맺었습니다. 계약 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지로, 하반기 매출로 반영될 물량입니다. 이는 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 단일 계약으로, HBM4 발주 사이클의 시작을 알리는 신호로 볼 수 있습니다. 6월엔 설비 취득(유형자산 취득)과 타법인 주식 취득 결정도 나와, 캐파 증설과 사업 확장에 현금을 쓰고 있음을 보여줍니다. 앞서 5월 15일에는 1분기 잠정실적을 공정공시했는데, 매출 509억·영업이익 85억으로 발주 공백을 확인시켜 주는 내용이었습니다. 배당은 주당 800원(배당수익률 약 0.37%)으로, 성장주 성격상 배당 비중은 크지 않습니다.
핵심 관찰 포인트는 'HBM4 발주 사이클의 시작 시점을 지나고 있다'는 점입니다. 강점은 분명합니다. HBM용 열압착 본더에서 앞선 지위를 갖고 있고, ROE 31%·영업이익률 44%의 높은 수익성과 순현금 재무구조를 함께 갖췄습니다. 6월 442억원 계약은 하반기 회복의 실질 근거입니다. 앞으로의 이익을 반영한 선행 기준으로 보면 지금의 높은 trailing PER은 상당히 낮아집니다. 반대로 유의할 점도 있습니다. 실적이 특정 고객(SK하이닉스)의 HBM 투자 규모와 시점에 크게 좌우됩니다. AI 메모리 투자 속도가 늦춰지거나 경쟁사가 본더 발주를 나눠 가져가면 분기 실적의 변동성이 커질 수 있습니다. 밸류에이션 지표 자체는 절대 수준이 높아, 회복 궤적이 예상보다 늦어지면 조정 폭이 커질 수 있는 구조입니다. 정리하면 HBM4 양산이 순조롭게 진행되는 국면에서 강하고, AI 투자 둔화나 발주 지연 신호가 나오는 국면에서 약한 종목입니다.
🔎 밸류에이션 정밀 비교
실적 전망 추정 회사 제시·검증된 추정
가격 추이 종가 · MA20 · MA60
숫자로 보기 — 그래프 대신 표로
상대 성과 종목 vs 지수 · 구간 시작 = 100
지수 대비 초과수익 · 3개월 -39.31% / 6개월 -15.76% / 12개월 +20.65%
핵심 지표 계산 업종 중앙값과 비교
밸류에이션
기업가치 (EV)
EV(기업가치)=시가총액+순부채. 현금·빚까지 반영해 시가총액만으로는 안 보이는 실질 몸값을 봅니다. 배수가 낮을수록 벌이·매출 대비 저평가된 편.
내재가치 (DCF 추정) 추정
모형 출력 — 목표주가가 아닙니다. 아래 가정을 넣었을 때 공식이 내놓는 값이며, 주가가 어디로 가야 한다는 의견이 아닙니다.
수익성 · 재무
성장성
최신 분기 실적 공식
기술 지표 계산
관찰 포인트
유의 포인트
최근 뉴스·공시 핵심 검색 · 출처 확인
수치 교차검증 계산값 ↔ 외부
최근 공시 공식
📖 용어 쉽게 풀이 — 처음이라면 펼쳐 보세요
- PER
- 주가가 ‘1년 순이익’의 몇 배인지(낮을수록 이익 대비 싼 편). 이 사이트의 PER은 직전 연간 실적 기준이라, 이익이 빠르게 변하는 기업(반도체 등 사이클·고성장)은 ‘올해 예측 실적(forward)’ 기준으로 봐야 정확합니다.
- PBR
- 주가가 ‘회사 순자산(자본)’의 몇 배인지. 1배면 장부가치만큼, 1배 미만이면 장부보다 싸게 거래되는 셈.
- PSR
- 주가가 ‘1년 매출’의 몇 배인지. 아직 이익이 적은 성장기업을 볼 때 참고.
- 순부채 / EV(기업가치)
- 순부채=빚(이자 붙는 차입금)−보유 현금. 음수면 현금이 빚보다 많다는 뜻(순현금). EV=시가총액+순부채로, 회사를 통째로 살 때 드는 실질 몸값에 가깝습니다.
- EV/EBIT · EV/EBITDA · EV/Sales
- 기업가치(EV)가 영업이익(EBIT)·상각전영업이익(EBITDA)·매출의 몇 배인지. PER과 달리 빚·현금까지 반영해 비교하며, 낮을수록 벌이·매출 대비 저평가된 편.
- FCF / FCF수익률
- FCF(잉여현금흐름)=영업으로 번 현금−설비투자. 회사가 실제로 손에 쥐는 여윳돈입니다. FCF수익률=FCF÷시가총액으로, 높을수록 시총 대비 현금을 잘 벌어들이는 편.
- 내재가치(DCF 추정)
- 회사가 앞으로 벌어들일 잉여현금흐름(FCF, 설비투자가 큰 흑자기업 일부는 예측이익)을 현재가치로 할인해 주당 가치를 추정한 값. 할인율·성장률 가정에 따라 결과가 크게 달라지므로 단일 정답이 아니라 약세·기본·강세 범위로 봅니다. 어떤 기준(현금흐름/예측이익)으로 계산했는지와 가정은 아래 한 줄에 그대로 공개합니다.
- ROE
- 회사가 가진 자본으로 1년에 얼마를 버는지(%). 높을수록 자본 대비 이익을 잘 낸다는 뜻.
- EPS / BPS
- 1주가 벌어들이는 이익(EPS) / 1주에 담긴 순자산(BPS).
- 영업이익률 / 순이익률
- 매출 100원당 본업으로 남긴 이익 / 세금·이자까지 빼고 최종으로 남긴 이익.
- 부채비율
- 자본 대비 부채(빚)가 얼마인지(%). 높을수록 빚 의존이 큽니다(업종 따라 기준이 달라요).
- 유동비율
- 1년 안에 갚을 빚 대비, 1년 안에 현금화할 자산. 100%보다 높아야 단기 자금에 여유.
- 이자보상배율
- 영업이익으로 이자를 몇 번 갚을 수 있는지. 1배 미만이면 영업이익으로 이자도 벅차다는 뜻.
- 배당수익률 / 배당성향
- 지금 주가로 살 때 1년 배당이 몇 %인지 / 번 이익 중 배당으로 나눠준 비율.
- 매출 CAGR
- 여러 해 성장을 ‘1년 평균’으로 환산한 값(연평균 성장률).
- RSI(단기 신호)
- 최근 주가가 과열인지 눌렸는지 보는 신호. 70 위면 과열, 30 아래면 과매도(많이 눌림).
- 20·60일선(이동평균)
- 최근 20일·60일 평균 주가. 현재가가 그 위면 단기 흐름이 강한 편.
- 52주 고점 대비
- 최근 1년 최고가에서 지금 얼마나 내려와 있는지(%).
※ 모든 지표는 어디까지나 ‘참고’이며, 업종·시점에 따라 해석이 달라집니다.
시세: 금융위원회/한국거래소 (공공데이터포털, data.go.kr) · 재무·공시: 금융감독원 전자공시시스템(DART)
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