256,500원 +1.79%
시가총액 24.4조원
선행 PER (예상 순이익 기준)67.96배계산
PER114.24배계산
PBR38.45배계산

한미반도체는 반도체 뒷공정 장비를 만드는 회사로, 특히 여러 개의 D램을 위로 쌓아 붙이는 AI용 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 장비인 열압착 본더(TC 본더)에서 앞서 있고 SK하이닉스가 주요 고객입니다.

30초 요약

실적 방향
둔화 — 늘고는 있으나 증가 속도가 꺾였습니다.
재무
안정 — 빚 부담이 크지 않은 편입니다.
데이터 기준
시세 2026-09-30 종가 기준 · 재무는 2026 1분기 기준.

구조화 계산 결과에서 자동 추출한 요약입니다.

정보 제공 자료이며 투자자문·매매 권유가 아닙니다. ‘예측’ 지표는 미검증 추정치입니다. 자세히

핵심 밸류에이션 지표

선행 PER (예상 순이익 기준)67.96배

‘반도체 장비’ (반도체·IT부품 · 반도체·디스플레이 장비) 업종에서 가장 먼저 보는 지표입니다.

반도체 장비는 고객사인 칩 제조사의 설비 투자(CapEx) 사이클에 따라 수주가 몰렸다 비었다 하며 실적이 앞으로 크게 출렁입니다. 지나간 이익보다 앞으로의 수주와 이익이 주가를 좌우하기 때문에, 예상 순이익에 기댄 선행 PER을 먼저 봅니다.

업종별로 어떤 지표를 보는지 돕는 설명이며, 투자 권유가 아닙니다.

🔎 심층 분석 해석

🏢사업 개요

한미반도체는 반도체를 만든 뒤 하나하나 잘라 붙이고 검사하는 '뒷공정(패키징·테스트)' 장비를 만드는 회사입니다. 주력 제품은 열압착 본더(TC 본더)입니다. 이 장비는 여러 개의 D램 칩을 정밀하게 위로 쌓아 열과 압력으로 붙이는 역할을 합니다. AI 반도체 옆에 붙는 고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 반드시 필요한 핵심 장비입니다. 최대 고객은 HBM 세계 1위인 SK하이닉스이며, 매출의 상당 부분이 이 회사의 HBM 투자 규모에 좌우됩니다. 이 밖에 반도체 칩을 자르는 절단 장비, 세척·검사 장비도 만듭니다. 즉 이 회사의 실적은 '메모리 회사들이 HBM 라인을 얼마나, 언제 늘리느냐'에 따라 크게 움직이는 구조입니다.

📈차트최근 종가는 256,500원이고 시가총액은 24.4조원입니다.

최근 종가는 256,500원이고 시가총액은 24.4조원입니다. 가격은 20일선(234,325원) 위·60일선(220,395원) 위에 있습니다. 단기·중기 이동평균선 위라 흐름은 양호한 편입니다. RSI(최근 14일 동안 오른 힘과 내린 힘을 0~100으로 견준 보조지표)는 62.8로 중립 수준입니다. 1개월 변화율은 +16.9%, 3개월 변화율은 -0.6%, 52주 고점 대비 위치는 -37.4%입니다. 코스피 대비 상대강도는 85입니다(1~99, 최근 1년 지수 대비 수익을 최근에 더 무게를 둬 환산 · 높을수록 시장보다 강함). 최근 1년 기준 전체 종목의 약 86%보다 강한 수준입니다. 최근 3개월은 지수보다 24.0% 앞섰습니다. 차트 해석은 거래량과 공시 발생일을 함께 보는 것이 좋습니다.

📊핵심 지표수익성 지표는 매우 높습니다.

수익성 지표는 매우 높습니다. 2025년 기준 ROE(자본으로 1년에 얼마 버는지)는 31%, 영업이익률은 43.6%로 장비 업체 중에서도 상위권입니다. 재무구조도 탄탄합니다. 총차입에서 현금을 뺀 순부채가 마이너스, 즉 순현금 약 2,737억원을 보유해 빚 부담이 없습니다. 유동비율(1년 내 갚을 빚 대비 1년 내 현금화 자산)은 4.1배로 넉넉합니다. 다만 밸류에이션 지표는 부담스러워 보일 수 있습니다. PER(주가가 1년 이익의 몇 배인지)은 114.24배, PBR(주가가 장부상 자본의 몇 배인지)은 38.45배로 높습니다. 이 회사는 세부 업종 특성상 지난 이익 기준(PER)보다 앞으로의 이익을 반영한 선행 PER로 보는 것이 더 적합합니다. 1분기가 발주 공백기라 지난 12개월 이익이 눌려 있어 trailing PER이 실제보다 높게 보이기 때문입니다. 부채까지 반영한 지표로 보면 기업가치를 영업이익으로 나눈 EV/EBIT은 82배, 매출로 나눈 EV/Sales는 35.8배입니다. 순현금 회사라 EV(기업가치)가 시가총액보다 오히려 낮아, 빚이 밸류에이션을 더 나쁘게 만들지는 않습니다. 실제 벌어들인 현금 대비 시가총액을 보는 FCF수익률은 0.6%로 낮은데, 이는 장비 발주 공백으로 현금 유입이 일시적으로 줄어든 국면임을 반영합니다.

🚀성장성실적은 HBM 투자 사이클에 따라 크게 출렁입니다.

실적은 HBM 투자 사이클에 따라 크게 출렁입니다. 최근 5년 매출은 2021년 3,732억 → 2023년 1,590억(다운) → 2025년 5,767억으로, 오르내림이 뚜렷합니다. 2025년은 매출이 전년비 +3.2%, 순이익이 +40.2% 늘며 사상 최대 수준의 이익을 냈습니다. 2026년은 1분기에 급락으로 시작했습니다. 매출 509억(전년비 -65.5%), 영업이익 85억(-87.9%)으로, 5세대(HBM3E)용 본더 발주가 일단락된 뒤 6세대(HBM4)용 매출이 아직 반영되기 전의 전환기 공백이 원인이었습니다. 즉 1분기는 사이클의 저점 구간이었습니다. 반등은 이미 확인됐습니다. 2분기 매출은 2,511억원, 영업이익은 1,303억원으로 급반등했습니다. 영업이익률은 51.9%로 사상 처음 50%를 넘어섰습니다. 저점 대비 영업이익이 한 분기 만에 15배 넘게 늘어난 것입니다. 회복의 실물 근거도 있습니다. 6월 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4용 신형 본더 공급계약을 맺었고, 이는 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 단일 계약입니다. 하반기엔 HBM4용 본더 출하가 집중될 것으로 보여, 올해 이익은 1분기 저점을 벗어나 강하게 회복하는 궤적으로 판단합니다. 이 회복을 반영한 선행(올해 예상 이익) 기준으로 보면 작년 이익 기준의 높아 보이는 PER은 크게 낮아집니다.

📰최근 이벤트가장 최근의 핵심 공시는 7월 14일 2분기 잠정실적입니다.

가장 최근의 핵심 공시는 7월 14일 2분기 잠정실적입니다. 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원으로, 영업이익률이 51.9%로 사상 처음 50%를 넘었습니다. 1분기 저점을 확인하고 반등이 시작됐음을 실적으로 입증한 내용입니다. 그 배경엔 6월 8일 단일 공급계약이 있습니다. SK하이닉스와 HBM4(6세대) 제조용 신형 열압착 본더(TC BONDER 4.5 GRIFFIN) 442억원 규모 계약을 맺었습니다. 계약 기간은 2026년 6월 8일부터 9월 2일까지로, 하반기 매출로 반영될 물량입니다. 이는 지난해 연 매출의 7.66%에 해당하는 단일 계약으로, HBM4 발주 사이클의 시작을 알리는 신호로 볼 수 있습니다. 6월엔 설비 취득(유형자산 취득)과 타법인 주식 취득 결정도 나와, 캐파 증설과 사업 확장에 현금을 쓰고 있음을 보여줍니다. 앞서 5월 15일에는 1분기 잠정실적을 공정공시했는데, 매출 509억·영업이익 85억으로 발주 공백을 확인시켜 주는 내용이었습니다. 배당은 주당 800원(배당수익률 약 0.4%)으로, 성장주 성격상 배당 비중은 크지 않습니다.

🧭종합 의견

핵심 관찰 포인트는 'HBM4 발주 사이클의 시작 시점을 지나고 있다'는 점입니다. 강점은 분명합니다. HBM용 열압착 본더에서 앞선 지위를 갖고 있고, ROE 31%·영업이익률 44%의 높은 수익성과 순현금 재무구조를 함께 갖췄습니다. 6월 442억원 계약은 하반기 회복의 실질 근거입니다. 앞으로의 이익을 반영한 선행 기준으로 보면 지금의 높은 trailing PER은 상당히 낮아집니다. 반대로 유의할 점도 있습니다. 실적이 특정 고객(SK하이닉스)의 HBM 투자 규모와 시점에 크게 좌우됩니다. AI 메모리 투자 속도가 늦춰지거나 경쟁사가 본더 발주를 나눠 가져가면 분기 실적의 변동성이 커질 수 있습니다. 밸류에이션 지표 자체는 절대 수준이 높아, 회복 궤적이 예상보다 늦어지면 조정 폭이 커질 수 있는 구조입니다. 정리하면 HBM4 양산이 순조롭게 진행되는 국면에서 강하고, AI 투자 둔화나 발주 지연 신호가 나오는 국면에서 약한 종목입니다.

  • 2026-09-29 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 원문
  • 2026-08-14 반기보고서 (2026.06) 원문
  • 2026-07-20 기업가치제고계획(자율공시) 원문
  • 2026-07-14 2026년 2분기 연결 잠정실적 공정공시 — 매출 2,511억원·영업이익 1,303억원, 영업이익률 51.9%로 사상 첫 50% 돌파. 1분기 저점 이후 반등 확인 원문
  • 2026-06-08 SK하이닉스와 HBM4(6세대) 제조용 신형 열압착 본더(TC BONDER 4.5 GRIFFIN) 442억원 규모 단일 공급계약 체결(지난해 연 매출의 7.66%, 계약기간 2026-06-08~09-02) 원문
  • 2026-06-30 유형자산 취득 결정(기재정정) 공시 — 생산 캐파 확대를 위한 설비 투자 원문
  • 2026-05-15 2026년 1분기 연결 잠정실적 공정공시 — 매출 509억원(전년비 -65.5%)·영업이익 85억원(-87.9%)·순이익 190억원(-65.2%) 원문
  • 2026-05-15 2026년 1분기 분기보고서 제출 원문

가격 추이 종가 · MA20 · MA60

종가 MA20 MA60

숫자로 보기 — 그래프 대신 표로

상대 성과 종목 vs 지수 · 구간 시작 = 100

85코스피 대비 상대강도1~99 · 최근 1년 지수 대비 수익을 최근에 더 무게 둬 환산 · 높을수록 시장보다 강함강도 상위 14%

지수 대비 초과수익 · 3개월 +23.96% / 6개월 -24.01% / 12개월 +38.51%

종목 지수

핵심 지표 계산 업종 중앙값과 비교

밸류에이션

PER (작년 확정)114.24배
예측 PER67.96배
PBR38.45배
예측 PBR28.17배
PSR42.41배
EPS2,245원
BPS6,671원
배당수익률0.31%
주당배당금800원

기업가치 (EV)

순부채-2737억원
EV(기업가치)24.2조원
EV/EBIT127.10배
EV/EBITDA119.81배
EV/Sales50.34배
FCF(잉여현금흐름)1349억원
FCF수익률0.55%

EV=시가총액+순부채. 배수가 낮을수록 벌이 대비 저평가된 편(용어 풀이).

수익성 · 재무

ROE28.04%
영업이익률39.61%
순이익률37.13%
부채비율16.80%
배당성향35.50%

기술 지표 계산

RSI(14)62.8
20일선234,325원
60일선220,395원
1개월+16.86%
3개월-0.58%
52주 고점대비-37.36%

최근 공시 공식

시세: 금융위원회/한국거래소 (공공데이터포털, data.go.kr) · 재무·공시: 금융감독원 전자공시시스템(DART)

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데이터 출처

시세 금융위 주식시세정보 · 공시 OpenDART · 한국거래소 · 이 종목 공시 목록(DART)

시세 기준일 2026-09-30 · 지표 계산일 2026-10-01 · 계산식은 분석 방법론에 공개되어 있습니다.