대덕전자는 전자제품 부품을 연결하는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 칩을 메인기판에 붙이는 받침대인 반도체 패키지 기판을 만드는 회사로, 다층 PCB와 메모리 패키지기판, 스마트폰 AP용 FC-CSP, 고성능 칩용 FC-BGA가 주력이며 특히 FC-BGA는 AI 가속기·서버 칩 수요가 늘수록 실적과 곧바로 연결됩니다. 4~5월 잠정실적과 분기보고서로 1분기의 강한 매출·이익 회복을 확정했고, 5월 11일에는 늘어나는 고부가 기판 수요에 대응한 신규시설투자를 이사회 결의로 공식화했습니다. 최근 주목할 점은, AI·서버·데이터센터가 밀어 올린 FC-BGA 수요로 2024년 바닥을 친 이익이 분기마다 빠르게 늘어 작년 기준 PER 103.29배가 올해 이익 궤적으로는 4분의 1 수준으로 내려온다는 강점과, ROE 5.3%·영업이익률 4.6%로 수익성 회복이 아직 초기이고 반도체 투자 사이클이 둔화되면 가동률·이익이 함께 눌린다는 유의점입니다.
30초 요약
아래는 구조화된 계산 결과에서 그대로 뽑은 것으로, 따로 작성한 의견이 아닙니다.
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공식 공시·거래소 원자료 · 계산 공식 데이터로 기계 계산 · 추정 저희가 만든 미검증 전망 · 해석 자동 작성 후 규칙 검증. 자세한 내용은 AI·자동화 안내.
정보 제공 자료이며 투자자문·매매 권유가 아닙니다. ‘예측’ 지표는 미검증 추정치입니다. 자세히
핵심 밸류에이션 지표
‘PCB·기판’ (반도체·IT부품 · 전자부품) 업종에서 가장 먼저 보는 지표입니다.
PCB·기판은 전자기기의 회로 배선을 담당하는 부품으로, 세트 수요와 가동률에 따라 물량이 실적으로 비교적 곧바로 이어집니다. 매출이 그해 순이익으로 무리 없이 연결되는 편이라, 주가가 이익 대비 어느 수준인지 보여 주는 PER을 먼저 봅니다.
이익은 흔들릴 수 있어, 보유 자산과도 견줘 하방을 가늠합니다.
업종별로 어떤 지표를 보는지 돕는 설명이며, 투자 권유가 아닙니다.
종목 진단 재무건전성 · 성장성 · 수익성 · 밸류에이션
지배구조
🔎 심층 분석 해석
대덕전자는 전자제품의 부품을 연결하고 신호를 전달하는 인쇄회로기판(PCB)과, 반도체 칩을 메인기판에 붙이기 위한 받침대 역할을 하는 반도체 패키지 기판을 만들어 돈을 법니다. 매출의 큰 축은 통신·네트워크·서버 장비에 들어가는 다층 PCB(MLB)와, 메모리 반도체를 얹는 메모리 패키지기판, 스마트폰 AP용 FC-CSP, 그리고 CPU·GPU·네트워크칩 같은 고성능 칩에 쓰이는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판입니다. 특히 FC-BGA는 층수가 많고 미세회로를 요구해 만들기 어려운 만큼 값이 비싸, AI 가속기와 서버·데이터센터 칩 수요가 늘수록 이 회사 실적과 곧바로 연결됩니다. 즉 '반도체가 잘 팔리면 그 반도체를 담는 기판도 함께 팔리는' 구조여서, 반도체 업황과 방향이 같이 움직입니다.
최근 종가는 99,500원이고 시가총액은 4.9조원입니다. 가격은 20일선(109,570원) 아래·60일선(135,487원) 아래에 있습니다. 단기·중기 이동평균선을 모두 밑돌아 흐름은 눌린 편입니다. RSI(최근 14일 동안 오른 힘과 내린 힘을 0~100으로 견준 보조지표)는 43.6로 중립 수준입니다. 1개월 변화율은 -14.7%, 3개월 변화율은 -20.6%, 52주 고점 대비 위치는 -47.9%입니다. 코스피 대비 상대강도는 82입니다(1~99, 최근 1년 지수 대비 수익을 최근에 더 무게를 둬 환산 · 높을수록 시장보다 강함). 전체 종목 중 강도 상위 약 17% 위치입니다. 최근 3개월은 지수보다 1.9% 뒤졌습니다. 차트 해석은 거래량과 공시 발생일을 함께 보는 것이 좋습니다.
작년(2025년) 확정 연간 실적 기준 PER(주가가 1년 이익의 몇 배인지)은 103.29배, PBR(주가가 장부상 순자산의 몇 배인지)은 5.35배입니다. 이 PER이 높은 이유는 단순합니다. 2025년이 이익 바닥이었기 때문입니다. 분모(이익)가 일시적으로 작으면 PER은 실제 비싼 정도와 무관하게 부풀어 보입니다. 실제로 2026년 1분기 영업이익(513억원) 하나가 2025년 연간 영업이익(491억원) 전체를 이미 넘어섰고, 1분기 순이익(455억원)은 작년 연간 순이익(476억원)에 육박합니다. 즉 이 160배는 '작년 이익'이라는 낮은 기준으로 나온 숫자라, 이익이 방향을 튼 종목에서는 실제 부담을 과장합니다. 수익성은 ROE(자본으로 1년에 얼마를 버는지) 5.3%, 영업이익률 4.6%로 절대 수준은 아직 회복 초기이지만, 이는 이익이 막 올라오기 시작한 시점의 값입니다. 부채비율(자본 대비 빚의 크기)은 131%로 설비투자가 많은 기판업 특성상 무난하며, 유동비율 237%로 단기 지급능력은 넉넉합니다. 배당은 주당 500원(시가배당률 약 0.32%)으로, 성장에 재투자하는 성격이 강합니다.
실적이 뚜렷한 변곡점을 지나고 있습니다. 5개년 매출은 2021년 1.0조원 → 2022년 1.3조원 → 2023년 9,097억원 → 2024년 8,921억원 → 2025년 1.07조원으로, 2022년 호황 이후 2년간 눌렸다가 2025년 다시 반등했습니다. 영업이익은 같은 기간 725억원 → 2,325억원 → 237억원 → 113억원 → 491억원으로 출렁였는데, 2024년 바닥을 찍고 2025년 +335.7%로 크게 회복했습니다. 순이익도 2025년 476억원으로 전년의 2배가 됐습니다. 회복 속도는 해를 넘기며 더 빨라지고 있습니다. 가장 최근인 2026년 1분기 매출은 3,463억원으로 전년 동기보다 +60.8% 늘었고, 이 한 분기 영업이익(513억원)이 작년 한 해 영업이익을 넘어섰습니다. 성장 엔진은 AI·데이터센터향 FC-BGA입니다. FC-BGA는 광모듈·SSD 컨트롤러 같은 데이터센터 응용처 비중이 커지고 있고, 하반기로 갈수록 대면적 네트워크용 고사양 기판 양산이 더해질 예정이어서 가동률과 수익성이 분기가 지날수록 올라가는 그림입니다. 이 상승 궤적을 반영하면 올해 이익은 1분기를 단순히 4배 한 값을 넘어 위로 쌓일 여지가 큽니다. 그래서 올해 이익 기준으로 보면 앞서 본 160배의 PER은 4분의 1 수준으로 크게 낮아집니다 — 이는 이익이 일시적으로 부푼 결과가 아니라 실제 분기 실적이 그만큼 받쳐주고 있기 때문입니다.
최근 공시의 핵심은 '실적 개선'과 '증설' 두 축입니다. 4월 29일 잠정실적 공정공시와 5월 14일 분기보고서가 1분기의 강한 매출·이익 회복을 정식으로 확정했고, 5월 11일에는 이사회 결의를 통한 신규시설투자를 공시해 늘어나는 고부가 기판 수요에 대응한 설비 증설을 공식화했습니다. 수요가 좋아 이익이 오르는 국면에서 회사가 캐파를 늘리는 것은 중기 성장 기반을 다지는 신호로 볼 수 있습니다. 4월 17일에는 기업설명회(IR) 개최를 안내해 회사가 사업 현황을 직접 설명하는 자리를 가졌습니다. 한편 4월부터 6월 초까지 대량보유·최대주주 소유주식 변동 보고와 기업지배구조보고서 공시가 잇따랐는데, 이는 주가가 크게 오른 구간에서 통상적으로 발생하는 보고성 공시로 함께 살필 부분입니다.
강점이 분명한 종목입니다. AI·서버·데이터센터가 밀어 올린 고부가 FC-BGA 기판 수요로 2024년 바닥을 친 이익이 2026년 들어 분기마다 빠르게 늘고 있고, 회사는 그 수요에 맞춰 설비 증설에 나서고 있습니다. 무엇보다 작년 확정실적 기준 PER 103.29배는 이익 바닥 탓에 부풀려진 숫자일 뿐이며, 올해 이익 궤적으로 본 배수는 그 4분의 1 수준으로 내려옵니다. 같은 반도체 기판 영역의 이수페타시스가 이익이 크게 붙어 이미 재평가된 것과 비교하면, 대덕전자는 이익이 막 붙기 시작한 조금 이른 단계로 볼 수 있어, 올해 이익 기준으로는 동종 대비 과도한 프리미엄으로 보기 어렵습니다. 함께 챙길 점은 ROE 5.3%·영업이익률 4.6%로 수익성 절대 수준이 아직 회복 초기라는 것, 그리고 반도체·기판이 전방 반도체·데이터센터 투자 사이클을 타는 산업이라 투자 속도가 꺾이면 가동률과 이익도 함께 눌릴 수 있다는 것입니다. 또 6개월 만에 주가가 세 배 넘게 오른 만큼 좋은 소식이 상당 부분 가격에 반영돼 있어, 실제 실적이 상승 기대를 계속 채워주는지가 관건입니다. 강할 때는 'AI 기판 수요가 실제 이익으로 이어질 때', 약할 때는 '반도체 투자 사이클이 둔화되거나 증설 캐파가 수요보다 앞설 때'입니다.
🔎 밸류에이션 정밀 비교
실적 전망 추정 회사 제시·검증된 추정
가격 추이 종가 · MA20 · MA60
숫자로 보기 — 그래프 대신 표로
상대 성과 종목 vs 지수 · 구간 시작 = 100
지수 대비 초과수익 · 3개월 -1.94% / 6개월 +28.86% / 12개월 +116.09%
핵심 지표 계산 업종 중앙값과 비교
밸류에이션
기업가치 (EV)
EV(기업가치)=시가총액+순부채. 현금·빚까지 반영해 시가총액만으로는 안 보이는 실질 몸값을 봅니다. 배수가 낮을수록 벌이·매출 대비 저평가된 편.
내재가치 (DCF 추정) 추정
모형 출력 — 목표주가가 아닙니다. 아래 가정을 넣었을 때 공식이 내놓는 값이며, 주가가 어디로 가야 한다는 의견이 아닙니다.
수익성 · 재무
성장성
최신 분기 실적 공식
기술 지표 계산
관찰 포인트
유의 포인트
최근 뉴스·공시 핵심 검색 · 출처 확인
수치 교차검증 계산값 ↔ 외부
최근 공시 공식
📖 용어 쉽게 풀이 — 처음이라면 펼쳐 보세요
- PER
- 주가가 ‘1년 순이익’의 몇 배인지(낮을수록 이익 대비 싼 편). 이 사이트의 PER은 직전 연간 실적 기준이라, 이익이 빠르게 변하는 기업(반도체 등 사이클·고성장)은 ‘올해 예측 실적(forward)’ 기준으로 봐야 정확합니다.
- PBR
- 주가가 ‘회사 순자산(자본)’의 몇 배인지. 1배면 장부가치만큼, 1배 미만이면 장부보다 싸게 거래되는 셈.
- PSR
- 주가가 ‘1년 매출’의 몇 배인지. 아직 이익이 적은 성장기업을 볼 때 참고.
- 순부채 / EV(기업가치)
- 순부채=빚(이자 붙는 차입금)−보유 현금. 음수면 현금이 빚보다 많다는 뜻(순현금). EV=시가총액+순부채로, 회사를 통째로 살 때 드는 실질 몸값에 가깝습니다.
- EV/EBIT · EV/EBITDA · EV/Sales
- 기업가치(EV)가 영업이익(EBIT)·상각전영업이익(EBITDA)·매출의 몇 배인지. PER과 달리 빚·현금까지 반영해 비교하며, 낮을수록 벌이·매출 대비 저평가된 편.
- FCF / FCF수익률
- FCF(잉여현금흐름)=영업으로 번 현금−설비투자. 회사가 실제로 손에 쥐는 여윳돈입니다. FCF수익률=FCF÷시가총액으로, 높을수록 시총 대비 현금을 잘 벌어들이는 편.
- 내재가치(DCF 추정)
- 회사가 앞으로 벌어들일 잉여현금흐름(FCF, 설비투자가 큰 흑자기업 일부는 예측이익)을 현재가치로 할인해 주당 가치를 추정한 값. 할인율·성장률 가정에 따라 결과가 크게 달라지므로 단일 정답이 아니라 약세·기본·강세 범위로 봅니다. 어떤 기준(현금흐름/예측이익)으로 계산했는지와 가정은 아래 한 줄에 그대로 공개합니다.
- ROE
- 회사가 가진 자본으로 1년에 얼마를 버는지(%). 높을수록 자본 대비 이익을 잘 낸다는 뜻.
- EPS / BPS
- 1주가 벌어들이는 이익(EPS) / 1주에 담긴 순자산(BPS).
- 영업이익률 / 순이익률
- 매출 100원당 본업으로 남긴 이익 / 세금·이자까지 빼고 최종으로 남긴 이익.
- 부채비율
- 자본 대비 부채(빚)가 얼마인지(%). 높을수록 빚 의존이 큽니다(업종 따라 기준이 달라요).
- 유동비율
- 1년 안에 갚을 빚 대비, 1년 안에 현금화할 자산. 100%보다 높아야 단기 자금에 여유.
- 이자보상배율
- 영업이익으로 이자를 몇 번 갚을 수 있는지. 1배 미만이면 영업이익으로 이자도 벅차다는 뜻.
- 배당수익률 / 배당성향
- 지금 주가로 살 때 1년 배당이 몇 %인지 / 번 이익 중 배당으로 나눠준 비율.
- 매출 CAGR
- 여러 해 성장을 ‘1년 평균’으로 환산한 값(연평균 성장률).
- RSI(단기 신호)
- 최근 주가가 과열인지 눌렸는지 보는 신호. 70 위면 과열, 30 아래면 과매도(많이 눌림).
- 20·60일선(이동평균)
- 최근 20일·60일 평균 주가. 현재가가 그 위면 단기 흐름이 강한 편.
- 52주 고점 대비
- 최근 1년 최고가에서 지금 얼마나 내려와 있는지(%).
※ 모든 지표는 어디까지나 ‘참고’이며, 업종·시점에 따라 해석이 달라집니다.
시세: 금융위원회/한국거래소 (공공데이터포털, data.go.kr) · 재무·공시: 금융감독원 전자공시시스템(DART)
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